时间：2022年10月24日下午14：30

地点：1号教学楼A502

题目：后摩尔时代新型互连技术研究

报告简介：摩尔定律在过去半个多世纪以来驱动着芯片产业快速发展，随着半导体工艺逼近材料物理极限，摩尔定律演进速度趋缓，当前半导体产业沿着延续摩尔和超越摩尔两条路径发展。与晶体管不同，互连线的性能和可靠性随制程缩进不断恶化，已直接影响集成电路发展。本次报告围绕后摩尔时代不同发展路径展开，分别介绍碳基片上互连与三维集成互连方面的研究进展，为后摩尔时代集成电路的发展提供技术参考。

报告人简介：赵文生，杭州电子科技大学教授/博士生导师，国家自然科学基金优青获得者。长期从事三维集成、多场仿真、微波传感等方面的研究工作，出版专著3部，发表SCI论文100余篇（含IEEE论文50余篇），获授权发明专利40余项，现为IEEE和中国电子学会高级会员，担任Microelectronics Journal、IEEE Access等期刊副主编。